2022年6月24日，富信科技與世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）簽署合作協(xié)議，授權世強先進代理其旗下半導體制冷片（TEC）、半導體制冷組件（TEA）、溫差發(fā)電器（TEG）等全線產品。
資料顯示，富信科技是國內外半導體熱電產業(yè)中，少數能夠實現(xiàn)從上游熱電材料及核心器件、系統(tǒng)研制、熱管理方案設計，到下游熱電整機應用在內的全產業(yè)鏈技術解決方案及應用產品提供商之一，產品廣泛應用于消費電子、通信、醫(yī)療實驗、汽車、工業(yè)、航天國防、油氣采礦等領域。
行業(yè)周知，半導體熱電產業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的新興產業(yè)，而半導體熱電器件（TEC）是熱電系統(tǒng)（TEA）、熱電整機應用以及保障高熱流密度電子器件工作性能的關鍵零部件。
隨著光模塊等電子元器件的尺寸以及集成度越來越高，微小面積內的功耗急劇上升，使得局部熱流密度大幅增加，需要可靠性更高、尺寸更小的高性能微型熱電制冷器件（TEC）。
富信科技的半導體熱電器件（TEC）的可靠性和尺寸均可滿足市場需求。其半導體熱電器件（TEC）產品已滿足國際通用標準GR-468-CORE，并通過美國國防部可靠性測試標準MIL-STD-883。
而在尺寸方面，其用于光模塊溫控的微型半導體熱電器件（TEC）尺寸在1.6mm~62mm范圍內均可定制，產品最大溫差ΔTmax可達到72℃。
隨著半導體熱電技術解決方案廠商技術的成熟和規(guī)模化效應的提升，產業(yè)鏈分工更加明確，越來越多的熱電器件下游客戶傾向于采購整套熱電系統(tǒng)（TEA）。
富信科技熱電系統(tǒng)（TEA）采用的是高仿真設計，大大縮短了設計驗證周期，該產品可靠性高，常溫下使用壽命可達10萬小時以上；控溫精度可達±0.1℃或±0.04℃，可根據需求設計開發(fā)。
對于此次雙方合作，富信科技表示，世強先進作為業(yè)內知名電子行業(yè)分銷商，其具有30年豐富的下游應用市場經驗。相信在其優(yōu)異的市場推廣能力下，助力公司產品在通信、汽車、醫(yī)療實驗、工業(yè)等領域取得新的應用突破。
世強先進表示，半導體熱電制冷技術憑借其靈活性、多樣性、可靠性等優(yōu)勢，已然成為支撐諸多現(xiàn)代產業(yè)的核心。富信科技深耕半導體熱電行業(yè)20余年，多款產品憑借優(yōu)異的性能通過國際認證和市場應用。相信此次雙方的緊密合作，能加速其產品解決方案在行業(yè)落地應用，實現(xiàn)合作雙贏。
目前，富信科技最新產品均已上線世強先進旗下的電商平臺——世強硬創(chuàng)，搜索“富信科技”即可獲取產品技術資料，還可申請免費樣品。
近年來，作為全球領先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應服務平臺，世強硬創(chuàng)平臺因其良好的供應保障與研發(fā)服務受到了眾多知名原廠與制造企業(yè)青睞。截至目前，世強硬創(chuàng)代理的全球國內外知名原廠已超500家，品類涉及IC、元件、電機、自動化、電子材料和儀器等。
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