出色的運算效能，無懼現(xiàn)場端大量運算需求

身為現(xiàn)場端的信息匯集中樞，無論是生產(chǎn)過程中的定位、辨識、挑揀、量測、亦或是生產(chǎn)數(shù)據(jù)的采集與整合，都需要仰賴杰出的運算效能。而 DS-1300 系列，搭載 Intel 第 10 代 Xeon? / Core? (Comet Lake-S) CPU，最高支持 10 核心 80W，多任務(wù)處理效能較前一代提高 31%，能快速反應(yīng)并準確傳遞各項指令與數(shù)據(jù)。擁有至多 2 個 PCIe 擴展槽，可外接 110W GPU 卡 加速圖像運算分析或影像擷取卡進行視覺檢測，或是插入運動控制卡以操控機械手臂等。此外，為增強 PCIe 擴展卡的穩(wěn)固性，專利的?可調(diào)式固定架?能依據(jù)外接卡的尺寸 (235 x 111 mm) 進行兩段式精密微調(diào)，以確保在高度震動環(huán)境中穩(wěn)定運行。

豐富 I/O 及無線通信，讓數(shù)據(jù)紀錄、監(jiān)控、傳輸更便利

智能制造中強調(diào)的智能化生產(chǎn)和預(yù)測性維護，須透過傳感器，采集數(shù)據(jù)，用于修正反饋、自動排程或故障預(yù)測分析，如溫度補償機制、刀具壽命預(yù)測等。DS-1300 系列除了原生高速 I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等)，還可透過特有的擴展模塊，增加 12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE 等，輕松連接不同接口的傳感器。2 個 DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存，容量高達 64G ; 并預(yù)留 M.2 NVMe、3個mSATA、2個2.5寸HDD/SSD 托盤，可針對高速或大量的數(shù)據(jù)進行存儲與紀錄，無論是記錄產(chǎn)品生產(chǎn)周期以提高生產(chǎn)良率，或是協(xié)助異地、異機的技術(shù)轉(zhuǎn)移等。DS-1300 系列內(nèi)建 mini PCIe 插槽，可置入 Wifi / 4G / GPS 模塊，即擁有無線通信功能，實時快速的傳遞或接收中控室的信息。

生產(chǎn)制造的環(huán)境嚴苛，需要穩(wěn)定運作、高良率且連續(xù)生產(chǎn)，考驗著智能設(shè)備的散熱與穩(wěn)定性。德承 DS-1300 系列特殊的散熱設(shè)計并可輔以外接式風(fēng)扇加速排熱；防震防撞性通過美國軍規(guī) MIL-STD-810G 認證，安全保護機制以寬溫 (-40~70°C)、寬壓 (9?48 VDC)、過電壓、過電流和靜電保護 (ESD) 等高規(guī)格設(shè)計且長年供貨，是轉(zhuǎn)型智能制造不可或缺的必然存在。

• 10核心第十代Intel? Xeon?和Core? i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)
• 2x GbE網(wǎng)口和可選的2x 10GbE網(wǎng)口
• 2x 2.5" SATA存儲，3x mSATA插槽，1x M.2 M key的NVMe SSD
• 3個全尺寸Mini PCIe插槽，2個SIM卡插槽
• 可選的CMI模塊用于I/O擴展
• 可選的CFM模塊用于IGN（智能點火控制）和PoE（網(wǎng)口供電）
• 寬工作溫度-40°C至70°C
• 軍規(guī)標準 (MIL-STD-810G)認證，軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認證

• 10核第十代Intel? Xeon?和Core? i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)
• 2x GbE網(wǎng)口和可選的2x 10GbE網(wǎng)口
• 2x 2.5" SATA存儲，3x mSATA插槽，1x M.2 M key的NVMe SSD
• 支持1x PCI/PCIe擴展
• 3個全尺寸Mini PCIe插槽，2個SIM卡插槽
• 可選的CMI模塊用于I/O擴展
• 可選的CFM模塊用于IGN（智能點火控制）和PoE（網(wǎng)口供電）
• 寬工作溫度-40°C至70°C
• 軍規(guī)標準 (MIL-STD-810G)認證，軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認證