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深圳市厚物科技有限公司
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厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)HW-10183d

厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)HW-10183d

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)式設(shè)計(jì)使用支持19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝內(nèi)置厚物科技PXIe-9180或PXIe-9170控制器內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe/PXI背板背板基于PCIe Gen3.0或Gen2.0技術(shù)提供17個(gè)PXIe/PXI擴(kuò)展槽兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA…

厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)HW-1093d

厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)HW-1093d

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)式設(shè)計(jì)使用支持19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝內(nèi)置厚物科技PXIe-9180或PXIe-9170控制器內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe/PXI背板背板基于PCIe Gen3.0技術(shù)提供8個(gè)PXIe/PXI擴(kuò)展槽兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI…

總共 , 當(dāng)前 /
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深圳市厚物科技有限公司立足中國(guó)深圳,持續(xù)專(zhuān)注于PXIe PXI CPCI VPX模塊化儀器測(cè)控系統(tǒng)平臺(tái)的研發(fā)與生產(chǎn),提供便攜式、車(chē)載式、臺(tái)式、手持式、機(jī)架式五大系列MCS測(cè)控系統(tǒng)平臺(tái),包括外場(chǎng)便攜式測(cè)試設(shè)備、加固機(jī)架式測(cè)試設(shè)備、手持式儀器、車(chē)載式…  更多>>
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聯(lián)系人:楊誠(chéng)

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傳真:

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